①半导体设备+先进封装+存储，旗下图形晶圆缺陷检测设备主要应用于先进封装环节的晶圆出货检测，另有多款设备还通过了HBM先进封装工艺的验证并实现批量销售，机构大额净买入这家公司；②液冷+机器人，数据中心液冷业务已覆盖GPU芯片冷板、冷却塔等，部分品类已进入逐步放量阶段，部分品类处在验证阶段，同时还形成了1+4+N具身智能产品体系，这家公司获净买入。

三星电机获得“全球大型企业”1.5万亿韩元硅电容器供应合同，公开资料显示硅电容在光模块中作为隔直电容应用广泛，适用于数据中心等高密度、高速率场景，快速整理硅电容相关标的（附表），这家公司代理分销的被动器件包括硅电容。

光刻机+PCB，可提供两种光刻机曝光光源，推进光刻配套等高端领域产品的研发与客户验证，半导体领域收入同比增近5成，PCB场景产品增超90%，这家公司在新加坡、马来西亚形成协同布局模式。

①Tokens工厂+AI智能体，与阿里云共建大模型，推出行业大模型日调用量近6亿，实现以token收费的商业模式，这家公司已发布30多个智能体；
            ②存储+EDA+AI芯片，产品已大规模应用于存储芯片的设计和制造，多款工具大规模应用于先进存储与AI芯片设计，这家公司打造“智能设计-智能硬件”闭环。

中国算力平台（北京）正式上线！机构预计2026年有望成为国产超节点量产元年，国产服务器方案、存储、半导体设备及材料等也将迎来爆发，这家公司数据中心相关电源项目将于四季度批量交付，另一家为阿里巴巴定制了新一代浸没式液冷集中式供电电源。