财联社
财经通讯社
打开APP
【风口研报·公司】“电镀+光刻”双核共进,公司晶圆制造材料实现从0到1突破、光刻胶匹配HBM需求,海外子公司完成并表;电源管理芯片+光模块MCU芯片,这家公司产品已导入光模块厂商、多家云计算头部客户
①“电镀+光刻”双核共进,这家公司晶圆制造材料实现从0到1突破、光刻胶匹配HBM需求,并表海外子公司构建全球供应链;②电源管理芯片+光模块MCU芯片等,这家公司产品已导入光模块厂商、多家云计算、新能源产业头部客户,下半年有望起量。

5月17日20:25《风口研报》精选“鼎龙股份”公司研报并展开梳理,据分析师观点:公司半导体材料业务处于快速扩张阶段,正依托其CMP材料全产业链协同优势,快速向抛光液、清洗液领域拓展,2025年营收占比提升至57.00%(同比增长11.47pct);2025年公司已有3款ArF、KrF光刻胶产品进入稳定批量供应阶段,且全新量产线已于2026年3月建成,致力于在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖。鼎龙股份持续拉升,5日最高涨21.88%。

财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
相关阅读
热门解锁
立即订阅