早盘指数低开低走后如期迎来修复,三大指数午前再度走弱,修复强度低于预期,市场两极分化明显割裂感严重。盘面上长鑫科技IPO动态与业绩超预期催化带动存储芯片方向,算力硬件局部修复,CPO配套延续强势,算力租赁受弘信电子一字和算力网消息刺激有所表现。但整体来看劣性轮动下退潮未结束。
早盘指数震荡走强,量能未持续放大,市场结构性行情延续。盘面上科技股连续高潮,光互连、PCB、MLCC三大方向领涨,AI上游资源品种涨价回流加强,同时资金向低位补涨扩散。科技股连续高潮叠加创业板指接近前高,短期或短暂分化但不影响趋势。有色受AI资源和地缘冲突有望结束双重催化独立走强。
今日指数高开回落后再度走强,市场氛围同步回暖短线情绪受连板股拖累相对偏弱。量能略有下滑结构性行情依旧,科技主导地位未变,全面行情能否实现取决于后续量能能否持续放大。盘面上科技股集体走强,算力硬件领涨,上游材料回流。非科技方向防御性板块集体回落,偏进攻的有色仍延续强势,大金融回落有限。
早盘指数高开后下探回升,沪指相对偏弱,双创持续走强,短线氛围同步回暖。盘面上由于量能未进一步放大,防御性板块集体下跌。科技股全面走强,AI硬件领涨,光互连、PCB、MLCC、存储等均有表现。但非科技方向核心如有色、金融回落有限,结构性行情转向全面行情的预期并未落空。
周五指数高开后分化,沪指相对强势双创持续回落,量能明显放大或是增量资金所为。盘面上超跌/滞涨方向集体走强,有色、大金融、军工、新能源等板块均有所表现。科技股高开低走大幅分化,其中上游材料端分歧最为明显,下周开盘承压后关注是否修复。当前市场结构性行情仍然明显,下周关注量能是否进一步放大以改变市场格局。
早盘指数分化沪指大涨,双创小幅回落,量能明显放大,短线情绪相对偏弱与指数背离。盘面上超跌/滞涨方向获增量资金支撑,有色、大金融领涨,午后关注地产、消费是否异动。科技材料端集体回落,PCB相对抗跌。物理AI反抽强度较高,情绪端存回暖预期。下周关注量能是否进一步放大,此次增量资金或改变结构性行情。