这家制造龙头公司业务覆盖“燃气轮机+外骨骼机器人+新能源高毛利产品”,积极拓展景气新兴赛道,且具备“ 海外本地化生产+自有港口物流”体系,当前估值具备较高安全边际。
①AI算力的关键环节,公司作为先进封装大陆龙头,国内市占率已超80%,募投产能释放后有望进一步保持领先身位; ②算力租赁供给短缺持续,公司拟扩产至近4万PFLOPS,叠加全AI精品短剧即将上线,有望贡献第二、第三业绩增长曲线。
这家机器视觉服务商构建全栈软硬件生态,公司工业AI收入同比增长近三倍,完成从工业视觉到机器人核心感知组件商业验证。
①AI芯片、HBM拉动SoC和存储测试机需求,这家公司高性能SoC芯片测试机客户验证进展顺利,2026年有望取得订单突破;②布局“太空能源-卫星制造-星座运营”,这家公司卡位商业航天多个核心环节,商业模式有望逐步闭环。
这家半导体材料供应商高端晶圆光刻胶产业化提速,3款核心型号实现稳定批量供货,300吨KrF/ArF光刻胶产线近期投产。
顺利斩获头部晶圆厂订单,这家公司专注提升集成电路成品率,形成EDA软件、设备及大数据分析的全流程闭环,并前瞻布局AI硅光领域、硅光芯片设计+硅光晶圆检测设备共同发展,“电+光”双轮驱动开启远期空间。