财联社
财经通讯社
打开APP
【公告全知道】机器人+光通信+PCB+先进封装+固态电池+芯片！公司拟与1.6T硅光芯片企业联合开发光引擎产品
2026-05-17 22:06 
①机器人+光通信+PCB+先进封装+固态电池+芯片！这家公司拟与1.6T硅光芯片企业联合开发光引擎产品；②光纤+PCB+商业航天+芯片+玻璃基板+先进封装！这家公司特种光纤产品已在光通信领域实现营收；③机器人+光模块+PCB+芯片+玻璃基板+先进封装！公司800G光模块已交付客户研发和样品订单。
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
商务合作
相关阅读
查看更多
热门解锁
【金牌纪要库】钠电量产联动SOFC放量，锂空气打开下一代电化学体系远期布局 ①钠离子电池今年进入规模量产，原材料资源更丰富、成本更低，这家企业已在现有钠电产能基础上新建数GWh产能；②钠电单位GWh设备价值量相比锂电提升15%-20%，化成分容和动态化成系统重要性上升，这三家国内企业的化成分容设备业务有望受益；③预计2026年SOFC燃料电池出货增长超200%，海外龙头加大出货及供应链采购，这家国内公司拥有英国大厂的固体氧化物燃料电池技术授权。
【公告全知道】光通信+MLCC+算力+液冷+机器人+数据中心！公司MLCC产品已直接应用于光模块 ①光通信+MLCC+算力+液冷+机器人+数据中心+超级电容+商业航天！这家公司MLCC产品已直接应用于光模块；②PCB+光通信+数据中心+先进封装！这家公司拟定增8.5亿元投向AI用PCB产线改扩建项目；③存储芯片+先进封装+长鑫存储！公司签订5亿元半导体量检测设备销售合同。
【风口研报·洞察】VR200大幅提升PCB价值量，高多层+M9迭代推升高端铜箔需求，分析师预计2026年第三季度HVLP-4大规模出货后，行业有望同时迎来产品升级与涨价落地；科技极致演绎后的风格收敛 ①科技极致演绎后的风格收敛；②VR200大幅提升PCB价值量，高多层+M9迭代推升高端铜箔需求，分析师预计2026年第三季度HVLP-4大规模出货后，行业有望同时迎来产品升级与涨价落地；③今日全市场机构研报共发布270篇，绿联科技评级得到上调，23家公司获得首度覆盖，其中德龙激光等3股获新财富分析师深度覆盖；④在个股机构关注度排行中，震裕科技首次上榜，前五名依次为中信证券>比亚迪>彩客科技>嘉元科技>震裕科技。
立即订阅