TGV（玻璃通孔）成为先进封装关键技术路径，这家公司全面覆盖晶圆级+面板级TGV封装激光技术，针对AI服务器、光模块等高端PCB开发加工设备；②两存IPO持续推进，国内半导体产业迎来新一轮电子洁净室建设潮，后周期厂务设备和耗材迎来机遇，分析师梳理产业链公司。

这家铜箔供应商率先实现极薄铜箔规模化量产，相继攻克HVLP1-4代产品，公司稼动率已打满，HVLP-1/2产品进入台系多家头部厂商供应链。

①高端产能稀缺挤压导致全行业涨价，这个AI材料短缺环节逻辑类似存储，进入6月提价节奏有望加速；
            ②AI芯片先进封装+SST固态变压器，分析师强call碳化硅有望充分受益市场新需求，公司已成为全球头部竞争者，明年起业绩将迎来爆发式增长。

PCIe Switch是数据中心网络的“交通枢纽”，未来有望广泛应用GPU、CPU超节点及CXL存储扩展，当前交货周期约为50周或处于受限供货状态，国产芯片陆续商用落地替代空间广阔。

村田MLCC是这家本土电子元器件代理分销商第一大产品线，一季度存储产品销售收入大幅增长，公司自研MCU实现量产。