
①CMP材料+先进封装材料+高端晶圆光刻胶,公司半导体材料业务持续突破且新产线已于3月建成,将受益于本土替代及下游晶圆厂扩产趋势;
②周策略:全球流动性收紧预期在投资者决策中的影响上升。

AI芯片电感+垂直供电芯片电感+TLVR电感,这家公司实现了从上游磁粉芯到下游电感器件的垂直一体化布局,多家国际知名半导体电源厂商正加速验证,新项目投产后将大幅提升高端芯片电感产能,解决当前产能瓶颈。