财联社
财经通讯社
打开APP
【金牌纪要库】算力封装与光互联升级,带动玻璃基板、硅透镜进入验证放量窗口
①2027年是玻璃基板从验证走向量产的关键节点,传统ABF有机载板越来越接近工程极限,国内这两家企业已在玻璃基板原片、TGV和镀铜方案上推进送样验证;②800G和1.6T光模块带动硅透镜用量提升,当前供需缺口约35%-40%以上,这家企业的硅透镜已送样头部光模块厂商;③玻璃基板最大难点在于TGV成孔,通常采用激光诱导湿法蚀刻,这三家企业的激光设备有望受益产业发展。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
相关阅读
热门解锁
立即订阅