①新相微表示，正将已有MicroLED产品技术拓展至智算中心光互连场景；
                                    ②MicroLED光互连具有功耗低、体积小、高可靠性等特点，被视作数据中心的下一代互连方案；
                                    ③目前，已有MicroLED业务的厂商成为市场焦点。

①在5月14日举行的台积电2026年技术论坛上，台积电透露，全球首款采用COUPE技术的200Gbps 微环调制器已于今年开始生产。
                                    ②国金证券研报指出，CPO（光电共封装）正式迎来2026产业化元年。

①台积电副共同营运长张晓强表示，AI芯片可分为三个层次：运算、异质整合与3D IC、光子与光学互连；
                                    ②据透露，全球首款采用COUPE技术的200Gbps 微环调制器已于今年开始生产；
                                    ③今年4月，台积电称COUPE硅光整合平台预计今年进入量产，成为推动CPO落地的关键里程碑。