早盘惯性杀跌后如期修复,量能与昨日持平,短线情绪同步回暖,高标迎来反包。整体来看修复强度中规中矩,短期或反复震荡。盘面上科技股延续分化,CPO相对强势,半导体材料氢氟酸掀起涨停潮;存储分支局部表现,利基存储原厂补涨逻辑获验证。机器人再度承接资金集体走强,若未来缩容炒作或有望走成主线。
今日市场震荡整理,修复力度略低于预期,5月以来量能首次跌破3万亿。情绪端割裂明显,前期人气龙头跌停,而次新股赚钱效应持续扩散。板块方面存储受长鑫催化走强,Token概念表现活跃午后三大运营商异动,算力硬件有所回流CPO领涨,机器人及氢氟酸有所分化,整体来看市场由单一科技主线行情转向轮动,同时负面信号开始显露注意注意持续调整的可能。
早盘指数低开低走后如期迎来修复,三大指数午前再度走弱,修复强度低于预期,市场两极分化明显割裂感严重。盘面上长鑫科技IPO动态与业绩超预期催化带动存储芯片方向,算力硬件局部修复,CPO配套延续强势,算力租赁受弘信电子一字和算力网消息刺激有所表现。但整体来看劣性轮动下退潮未结束。
周五指数宽幅震荡分时呈现一个“W”型走势,市场分歧加剧,连续调整后若周一早盘再度探底有望触发报复性反弹。下周市场或从科技主线转向轮动行情,若量能依旧充沛或产生较多轮动方向,注意把握节奏,关注机器人、AI上游涨价、半导体及算力硬件三大方向为主,同时轮动行情下消息面催化的影响力将显著提升。
今日市场高开低走量能持续放大,午后一度回暖但尾盘资金再度流出,明日惯性杀跌后有望逐步修复。情绪端同步回落亏钱效应较为明显,此轮退潮后有望诞生新周期。盘面上资金转向防守,银行、石油、农产品等方向短暂过渡。科技股分化明显,CPO、电子特气、碳化硅相对强势,存储芯片较为抗跌,算力租赁关注修复。
早盘指数高开低走量能放大,盘面上显示资金抵抗明显,周五或是一个转势的节点。盘面上科技股分化,硅光芯片及CPO相对强势。算力租赁、算电协同被动走弱,半导体同步回落,仅特种气体相对逆势。在无方向有效承接科技流出资金的情况下市场选择银行、农业做短暂防守。在下一主线并不明确的情况下科技股短期仍将反复。