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【公告全知道】光通信+存储芯片+PCB+先进封装+陶瓷基板+机器人！公司开展碳化硅芯片合封业务
2026-05-14 22:07 
①光通信+存储芯片+PCB+先进封装+碳化硅+陶瓷基板+机器人！这家公司开展碳化硅芯片合封业务且800G光模块PCB产品已交付；②光通信+算力+数据中心+液冷！这家公司1.6T LPO产品预计2026年送样；③芯片+商业航天！公司靶材产品已导入三星供应链并批量供货。

5月11日 22:04《公告全知道》发文梳理并点评迅捷兴的公告，据悉公司拟定增募资不超1.3亿元，用于信丰高多层、HDI产线技改与升级项目等。截至5月14日收盘，迅捷兴区间最高涨幅达12.41%。

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