①这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，可以使带宽提升15-30%；
                                    ②业内人士预计，这项技术最早可能在Exynos 2800或Exynos 2900移动处理器的后续版本中推出；
                                    ③华创证券指出，AI终端有望带动硬件多环节价值量提升。

①记者走访发现，AI眼镜、AI陪伴机器狗、无人机等白牌AI硬件，几乎占据了华强北商圈每个柜台的C位。
                                    ②分析师认为，市场将演进为清晰的分层结构。顶层的大厂卖的是生态融合、隐私安全和顶级的工业设计；中层新锐品牌卖点是特定场景的极致效率；底层的华强北白牌则主打极致性价比和流行快感。

①据业内消息人士及企业高管表示，由于中东冲突扰乱了关键原材料供应，印制电路板（PCB）价格大涨；
                                    ②此次中断对本已面临内存芯片成本飙升的电子产品制造商来说无疑是雪上加霜。