①AI数据中心SST(固态变压器)产业化落地提速,上游碳化硅+磁性元件+被动器件等核心材料环节有望迎来“量价齐升”的弹性机会,绑定海外渠道的企业或释放明确产值增量;②海外云厂商下达大批量800V HVDC采购订单,国内企业通过参数优势及产能出海快速切入核心供应链;③中压UPS承担并网调频与后备电源的双重功能,面对大量需升级为高密度算力集群的存量基础设施,存在约500亿元的存量改造市场。
①业绩预告超预期!江波龙业绩受益晶圆资源锁定叠加产品结构升级加持,此外这两类存储企业业绩或同样大幅受益;②AI服务器里GPU数量增加后,CPU侧承担调度、通信和数据预处理,这家企业的服务器内存接口业务迎来芯片复杂度和价值量双升;③国内存储提产带动设备采购前移,前道核心设备采购更集中,这家国内半导体设备企业可覆盖刻蚀、薄膜沉积和清洗等多个环节,另外良测检测也是高景气环节。
①AI、半导体等科技需求敞口约50%的“电子工业味精”,这个小金属2026-27年全球缺口有望扩大至1000吨以上,现货供给压力显著上升;②资源控制型企业有望受益于矿价上涨和资源重估,中游冶炼与精深加工企业受益于产能扩张,各自弹性来源不同;③还有其它小金属同样具备类似逻辑,共同点是AI相关需求增长、供给端存在硬约束或政策约束,并叠加战略属性提升。
①超节点加速中!所有GPU及服务器内部的各类配件被统一纳入一个整体,内部需要更多高速链路,这家连接器企业业务深度受益;②超节点机柜内部必须构建高速、低时延的互联体系,其中交换机也为核心硬件之一,这家国产交换机厂商参与其中;③在超节点架构中,所有会产生大量热量的核心部件高度集中,使得散热面临前所未有的挑战,这些企业进一步嵌入到当前超节点的整体生态体系中。
①AI服务器推动PCB铜箔从普通HTE向RTF、HVLP和压延路线升级,三季度高端箔需求从订单增加走向交付更紧,国内这家企业已具备高端铜箔供应能力;②高速铜缆和连接器成为AI服务器直接增量场景,单柜高速连接器价值量可达70万元,这家企业已开发224Gbps高速铜缆;③铜矿端供给目前看虽扰动有限,但整体偏紧,铜矿供给可分这三类企业来看。
①康宁重磅发布下一代光互连组件Glass Bridge(玻璃桥),与玻璃基板共同成为AI算力硬件中的玻璃材料创新,原片、设备,加工厂均有望受益;②玻璃桥不会减少光纤、光模块、MPO/FAU整体需求,但产业链有望向新形态迁移,单品价值量有进一步提升可能;③玻璃桥产业化节奏与CPO和高端算力架构绑定更深,若RubinUltra在2027年如期启动设计验证,玻璃桥技术届时或迎来规模测试与技术认证。