①算力提升推动机柜功率密度飙升，SiC应用于UPS、HVDC、SST等电源设备。同时，SiC作为先进封装散热材料，解决GPU高发热难题。
                                    ②长江证券认为，碳化硅产业迎来“需求扩容+供给重构”历史性拐点。

①三星电子正在与合作伙伴公司分享有关技术开发和设施投资的信息；
                                    ②该公司已经重启了关于V10，即400层NAND的投资；
                                    ③SoCAMM作为一种迅速崛起的低功耗内存模块，也有望成为三星电子的重点布局对象。

①三星电子近期已恢复与合作伙伴关于建设SiC生产线的相关磋商；
                                    ②公司已投资约1000亿至2000亿韩元用于先进工艺设备以支持SiC晶圆的加工；
                                    ③SiC属于第三代半导体材料，核心优势体现在更高耐压、更低损耗与更强热管理能力。