《科创板日报》14日讯，台积电2026年技术论坛今日揭幕，台积电亚洲区业务处长万睿洋指出，AI正从云端数据中心加速扩散至边缘装置，生成式AI应用与AI Agent工作流快速成长，正指数性消耗大量Token，进一步推升AI基础设施升级需求，未来AI芯片将更仰赖极致运算密度、高带宽数据传输、高效率电源供应与散热能力。他指出，AI也正深入边缘运算，包括家电、计算机、汽车与智能手机等终端装置，都将成为AI落地场景，带动低延迟、低功耗与高可靠性需求升高。