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【风口研报·公司】光通信设备、光器件制造“新玩家”,这家公司半导体业务已获得合肥长鑫、通富微电、IC载板厂商的供应资质,逐步向综合方案服务商转型
光通信设备、光器件制造“新玩家”,这家公司半导体业务已完成国内主流晶圆厂、封测厂的供应商资质准入,客户覆盖合肥长鑫、通富微电、日月光等头部厂商,实现半导体前道制造+后道封测环节 “设备+耗材+服务” 的全链条覆盖。
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