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哪来的钱?孙正义被曝曾在Cerebras上市前夕尝试收购
①最新消息称,Arm及其母公司软银集团近期曾对Cerebras提出收购要约;
                ②Cerebras即将于本周登陆美股市场,由于认购火爆,按公司IPO发行价计算的市值就将达到300-400亿美元;
                ③为了筹集投资OpenAI的钱,软银已经处于“疯狂上杠杆”的状态。

财联社5月14日讯(编辑 史正丞)就在AI芯片明星股Cerebras即将于周四晚间登陆美股市场之际,坊间传出一则趣闻:过去一年里在AI领域疯狂砸钱的孙正义,曾在数周前对这家公司提出收购意向。

据知情人士称,就在Cerebras冲刺上市之际,总部位于英国的Arm及其母公司软银集团对收购该公司表达了初步兴趣,但这一收购提议遭到拒绝。

按照美股上市日程,Cerebras将在今天晚些时候敲定IPO发行价格。由于认购火爆,公司周一提交文件宣布,发行价区间从此前披露的115–125美元,上调至150–160美元。周二也有消息称,Cerebras已经向潜在投资者暗示,最终定价可能会超过160美元的区间上沿

Cerebras此次IPO拟发行3000万股,若计入所谓的超额配售股(俗称“绿鞋”),有望挑战美股史上半导体公司IPO募资额纪录——2023年Arm上市时创下的52.3亿美元。

最新消息也显示,随着全球资本市场迎来半导体炒作狂炒,叠加押注OpenAI取得巨额浮盈,孙正义的“AI赌注”正变得越来越大。

软银集团周三披露的财报显示,在截至3月底的财年里,这家巨头已向OpenAI投资超过300亿美元,投资收益总额超过440亿美元

与此同时,Arm的股价今年以来接近翻番。这家以半导体设计授权闻名的公司,正在推出自研AI芯片业务线,引发市场对业绩增速的期待。截至发稿,Arm最新市值为2339亿美元,软银集团持有公司86%的股权。

(Arm日线图,来源:TradingView)

Arm与Cerebras目前也能算是竞争对手,不过后者的技术路线激进且独特——生产像盘子一样大的晶圆级芯片,将巨量的计算核心和片上SRAM存储整合于芯片中,解决数据传递过程中的性能瓶颈。

公司的WSE-3芯片总面积达到46225平方毫米,相当于英伟达B200的56倍。

这款芯片包含4万亿个晶体管,是B200的19倍,计算能力是其28倍。更重要的是,WSE-3拥有44GB的片上SRAM和每秒21PB的内存带宽,从而消除了传统的内存瓶颈。其晶圆级互连结构提供每秒27PB的内部带宽,对于实时推理等工作负载非常重要。

鉴于Cerebras上市后市值很有可能挑战400亿美元关口,目前并不清楚孙正义对这家公司表达兴趣时,是否认真考虑过筹资问题。

为了筹集投资OpenAI的钱,软银通过出售英伟达等持仓筹集了超过200亿美元,截至3月底的负债规模从一年前的770亿美元提升到1130亿美元。软银又在4月借款200亿美元以支付对OpenAI的最新投资,并计划在今年晚些时候再借款200亿美元。

软银首席财务官后藤义光周三表示,公司可能会以其持有的OpenAI股权作为担保举债。

后藤义光同时确认,软银成立了一个全新的物理AI公司,打包装入其在机器人、AI领域的投资。上月曾有消息称,软银计划将新成立的机器人和AI公司Roze AI上市,目标估值可能高达1000亿美元。

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