①AI芯片形态变“重”，测试环节从功能筛选升级至高温预烧和老化测试，测试服务价格上调，这家第三方测试厂商已围绕AI芯片扩建测试产线；②韬定律把半导体制造重点从看晶体管线，扩散到晶圆制造、封测、EDA和可靠性验证的系统性工程，EDA和良率分析需求大幅提升，这几家电路设计企业业务有望深度受益；③晶圆测试量随国产算力芯片和先进逻辑扩产同步增加，探针卡作为CP测试关键耗材需求随之提升，这家企业为国内探针卡核心企业之一。

①创新药BD交易活跃+全球资金再配置+估值底部三重共振，医药板块迎来价值重估，这些细分方向是未来核心看点；②2026年上半年中国创新药License-out交易总金额接近2025年全年73%，中国药企正在成为跨国巨头专利悬崖管线补强的重要来源；③海外生物医药投融资在2026年第二季度加速恢复，IPO、并购和各类融资活动同比增长，有望拉动中国CXO龙头订单。

①业绩预告超预期！江波龙业绩受益晶圆资源锁定叠加产品结构升级加持，此外这两类存储企业业绩或同样大幅受益；②AI服务器里GPU数量增加后，CPU侧承担调度、通信和数据预处理，这家企业的服务器内存接口业务迎来芯片复杂度和价值量双升；③国内存储提产带动设备采购前移，前道核心设备采购更集中，这家国内半导体设备企业可覆盖刻蚀、薄膜沉积和清洗等多个环节，另外良测检测也是高景气环节。

①AI、半导体等科技需求敞口约50%的“电子工业味精”，这个小金属2026-27年全球缺口有望扩大至1000吨以上，现货供给压力显著上升；②资源控制型企业有望受益于矿价上涨和资源重估，中游冶炼与精深加工企业受益于产能扩张，各自弹性来源不同；③还有其它小金属同样具备类似逻辑，共同点是AI相关需求增长、供给端存在硬约束或政策约束，并叠加战略属性提升。

①超节点加速中！所有GPU及服务器内部的各类配件被统一纳入一个整体，内部需要更多高速链路，这家连接器企业业务深度受益；②超节点机柜内部必须构建高速、低时延的互联体系，其中交换机也为核心硬件之一，这家国产交换机厂商参与其中；③在超节点架构中，所有会产生大量热量的核心部件高度集中，使得散热面临前所未有的挑战，这些企业进一步嵌入到当前超节点的整体生态体系中。