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【风口研报·公司】光模块mSAP工艺+HDI产能优势,这家公司已经实现800G光模块PCB批量供货、加速1.6T光模块PCB量产,光器件温控材料供货头部MicroTEC厂商
光模块mSAP工艺+HDI产能优势,这家公司已经实现800G光模块PCB批量供货、加速1.6T光模块PCB量产,光器件温控材料供货头部MicroTEC厂商,为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式增值服务能力。
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