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20:15:33【宝鼎科技:目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售 HVLP铜箔销量占比极小】
财联社5月12日电,宝鼎科技(002552)公告称,公司股票连续4个交易日涨停,股价短期涨幅较大,存在回调风险。公司主要产品为覆铜板、电子铜箔及黄金采选。其中覆铜板(CCL)主要为玻纤布基覆铜板(FR-4)、复合基覆铜板等常规产品,目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售,无相关订单和营业收入;电子铜箔产品分为高温高延伸性铜箔(HTE)、低轮廓铜箔(LP)、反转处理铜箔(RTF)及超低轮廓铜箔(HVLP),其中HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段,未形成批量生产,2025年度HVLP铜箔销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%,短期内对公司整体经营业绩贡献有限,未来订单获取及业务发展存在不确定性。
宝鼎科技+9.99%
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2026-05-12 20:15:33 633071 阅读
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