①硅光互连需求拉动+800V架构算力集群,功率半导体与光模块内模拟芯片价值量或呈现指数级跃升,先发切入光通信与精密电源赛道的头部厂商逐步进入利率弹性释放期;②海外巨头已宣布多轮涨价,并于2026年4月1日发布了新一轮的涨价函,后续有望引发更多厂商的跟进甚至进一步抬价;③晶圆代工端成熟制程资源优先向高毛利AI服务器订单倾斜,致使常规模拟芯片芯片交期大幅拉长,本土企业净利润有望持续修复。
① 玻璃芯基板与玻璃中介层或将分别替代高端ABF基板和硅中介层,2030年行业有望达百亿美元级规模,这三家企业玻璃基板研发进展处于国内前列;② 玻璃原片为玻璃基板成本占比最高的上游材料,目前以海外供货为主,但国内已有多家企业开始布局该方向;③ 电镀液成本占材料比重的12%左右,其配方极为核心,对玻璃基板性能影响大,国内这几家企业可提供相应产品。
①3英寸和4英寸磷化铟衬底短期结构性紧缺,AI光模块扩产、升级把需求推向更高规格,这三家具备长晶和大尺寸量产能力的国内企业产品深度受益;②1.6T光模块所需的进口高端示波器报价提升3倍,掌握高速光测试平台的这几家国内企业产品受益;③1.6T光模块增加锡膏印刷、点胶和自动化组装要求,相比800G产线设备单机价值量约翻倍,这家企业为国内光模块企业提供锡膏印刷设备。
①Meta个人智能体Muse席卷全球,“大模型+云电脑执行”架构有望重塑CPU需求曲线,国产CPU有望从信创逻辑切换到AI需求逻辑;②9月23-24日,Meta Connect即将发布代号为Luna的无摄像头AI眼镜并原生支持Muse调用,AI眼镜作为Agent第一入口的战略价值提升;③玻璃基板受益于CPU量增与封装升级双重驱动,2026年被行业视为量产元年。
①康宁显示玻璃基板涨价,AI芯片封装面积继续扩大,玻璃基板正成为更大芯片的材料基础,这两家企业可提供芯片封装玻璃基板所需的原片产品;②TGV成孔是玻璃基板封装最突出的新增设备环节,约占玻璃基板产线投资的20%,这家企业的激光成孔设备受益;③XR显示眼镜追求轻薄和更大视场角,高折射率玻璃晶圆进入微纳光栅加工,部分波导项目已有小批量交付,这家国内企业光学晶圆与波导产品受益。
①诺和诺德与Anthropic宣布战略合作、字节跳动拆分AI制药公司获美元融资,AI制药从工具采购进入平台共建时代;②全球已有超过173个AI原创药物项目进入临床阶段,未来AI管线有望系统性地转化为临床CRO与商业化CDMO产能需求;③短期确定性最高的价值流向卖铲人(上游耗材、CXO、平台服务),长期全栈AI平台公司有望分享管线价值。