①AI服务器推动PCB铜箔从普通HTE向RTF、HVLP和压延路线升级，三季度高端箔需求从订单增加走向交付更紧，国内这家企业已具备高端铜箔供应能力；②高速铜缆和连接器成为AI服务器直接增量场景，单柜高速连接器价值量可达70万元，这家企业已开发224Gbps高速铜缆；③铜矿端供给目前看虽扰动有限，但整体偏紧，铜矿供给可分这三类企业来看。

①康宁重磅发布下一代光互连组件Glass Bridge（玻璃桥），与玻璃基板共同成为AI算力硬件中的玻璃材料创新，原片、设备，加工厂均有望受益；②玻璃桥不会减少光纤、光模块、MPO/FAU整体需求，但产业链有望向新形态迁移，单品价值量有进一步提升可能；③玻璃桥产业化节奏与CPO和高端算力架构绑定更深，若RubinUltra在2027年如期启动设计验证，玻璃桥技术届时或迎来规模测试与技术认证。

①覆铜板大厂订单排满、交期拉长至2-3个月，涨价频率从半月一轮提升到每周一轮，这几家覆铜板大厂订单均已排满；②电子布分为玻纤电子布和石英电子布两条路线，低CTE、低Dk/Df玻纤布和石英电子布供应更紧，具备这类产品生产能力的企业有望成为未来行业卡脖子方向；③高容MLCC是AI服务器里最容易被忽略但用量弹性很大的被动元件，电源升级对高可靠MLCC的需求同步增强，这类MLCC供货企业为该领域核心受益。

①“深度+前瞻+专业”铸就栏目核心投研价值，二季度持续梳理潜力方向，锚定科技领域凸显优势；
            ②二季度短期大涨率稳定，长期大涨率持续走高：全时间段梳理适合行情的优质行业洞察；
            ③分时段跟踪市场调整梳理方向！38家公司股价翻倍，CCL黑马涨超4倍问鼎二季度梳理榜首。

①先进封装从可选升级逐步推向刚性需求，所需高端底填胶、树脂材料的国内研发仍在早期阶段，而这家企业的粘贴胶已能实现量产供货；②大尺寸AI芯片带来翘曲和贴装精度压力，TCB设备因产出效率低需要更多台，这家企业已具备封装设备的先发优势；③硅电容在先进封装领域已经有部分应用，价格相比传统电容高出数倍，硅电容相关业务企业有望迎来业务量提升。