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12:59:44【美国ITC发布对半导体器件及其下游产品的337部分终裁】
财联社5月12日电,据中国贸易救济信息网,5月7日,美国国际贸易委员会(ITC)发布公告称,对特定半导体器件及其下游产品(Certain Semiconductor Devices and Products Containing the Same,调查编码:337-TA-1414)作出337部分终裁:经过部分复审,确认本案存在侵权美国注册专利号9,899,481第4、17项权利要求的行为,对经由列名被告对美出口、在美进口和在美销售的侵权产品发布有限排除令,对列名被告发布禁止令,对总统审查期间进口的侵权产品征收100%保证金,本案调查终止。
半导体芯片
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2026-05-12 12:59:44 1390033 阅读
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