财联社
财经通讯社
打开APP
12:13:17【联发科将采用CoWoS和EMIB双重先进封装策略】
《科创板日报》12日讯,IC设计厂联发科正在采用双重先进封装策略,公司正在深化与台积电在CoWoS和SoIC方面的合作,同时还将英特尔EMIB技术应用于面向特定客户的ASIC芯片。 (台湾工商时报)
半导体芯片 台积电 先进封装 英特尔
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-05-12 12:13:17 1438846 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消