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12:13 联发科将采用CoWoS和EMIB双重先进封装策略
《科创板日报》12日讯，IC设计厂联发科正在采用双重先进封装策略，公司正在深化与台积电在CoWoS和SoIC方面的合作，同时还将英特尔EMIB技术应用于面向特定客户的ASIC芯片。 （台湾工商时报）
半导体芯片 台积电 英特尔
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