①后摩尔时代先进封测重要性日益提升,带来封测设备新需求; ②公司2026年半导体股权投资进入收获期,亲自下场进入半导体封装基板领域。
①Optimus量产稳步推进,分析师看好T链核心环节; ②全球风电紧固件龙头,布局商业航天剑指火箭一级供应商。
算力芯片功耗持续提升,芯片“热障”成为产业升级核心瓶颈,作为AI芯片热管理的高效解决方案,机构指出2026年这类产品在多个场景中开始/有望落地。
从科创项目储备看,中信证券、国泰海通、中金公司、华泰证券、中信建投在科创板项目储备数量和拟募资规模上排名靠前。
①科技资产证券化提速,大投行业务链迎来重估; ②老牌光通信领军者,受益AI驱动的光纤量价齐升与MPO高端化。
电子级氢氟酸价格较年初涨幅近20%,高端电子级产品供应紧张,国产电子级氢氟酸在高端晶圆制造领域的规模化替代有望开启,相关上市公司产能一览(附表)。