【盘面回顾与展望】

今日三大指数高开高走，沪指时隔近10年首度站上4200点整数关口，创业板指大涨3.5%逼近历史新高，量能较上一交易日放量近4900亿元，直逼A股单日成交额历史峰值。短线情绪同步回暖，涨停数量达到135家，在金螳螂的带动下连板赚钱效应也有明显好转。板块方面科技股全线走强，强度比预期还要高很多，从存储芯片到设备、材料、封测，各细分方向集体开花，这种全线爆发的状态是符合之前强调的“一超多强”格局，即便“多强”仍待商榷但“一超”是可以肯定的。当然今天泛AI之强和离不开上海外市场的大涨，A股科技股当前的定价权和海外巨头映射深度绑定，所以同时也要注意海外市场调整对A股形成直接冲击，主要是第二次的调整，第一次只影响开盘。说到定价权这里在额外说一下，随着投资者对AI工具的依赖，标的选择上会越来越倾向于有机构背书的公司，体感上会觉得目前行情的定价权在机构，实际上有AI在推波助澜，所以没事可以多和AI聊天学习，未来这种共识会更明显。泛科技之外如地产、医药、大金融、商业航天、机器人等依旧轮动为主，医药算是防御性板块里相对强势且主动的一个方向，下午开盘不久之后的盘面体现的很明显。地产这边因为金螳螂的强势有不少热钱在做短线。整体来看今天盘面是有明显的高潮迹象，明后天可能会小幅震荡调整一下，接下来指数的目标先看创业板指的历史新高。

【重点公司跟踪】

蒙娜丽莎：随着GPU功耗激增，高导热陶瓷基板已成为全球AI巨头破解芯片散热瓶颈的刚需元件，全球陶瓷基板市场正处于规模快速扩张阶段，2025年市场规模已达32.9亿元，年复合增长率达18.69%，2026年全球市场规模预计进一步攀升至180亿至200亿人民币，下游需求释放确定性极高。蒙娜丽莎投资的晶瓷电子具备高端氮化硅AMB陶瓷基板量产能力，其产品热导率≥70W/m·k，强度达800Mpa，冷热冲击耐受超3000次，核心参数对标甚至优于国际同行水平，工艺能力达国际接轨级别，在薄型基板精密钻孔等方面已形成关键专利技术壁垒。公司一期氮化硅AMB产线已正式投产，月产能达到5万张，在国产供应商中占据先发规模优势。同时公司还布局了海古德（氮化铝陶瓷基板）、全芯智造（EDA软件）等泛半导体赛道，初步构建起从传统建材向高端电子新材料转型的平台雏形。未来有望从传统建材企业转型为兼具电子新材料成长属性的平台型公司，而晶瓷电子的产能放量速度直接决定了公司价值重估的节奏与天花板高度。

通富微电：AI从训练迈向推理，智能体从单点问答升级为多智能体团队协作，系统对CPU控制流与任务调度的需求将呈指数级增长，CPU重新成为AI算力的“前线总指挥”。CPU公司股价飙涨的核心逻辑并不基于已实现的兑现业绩，而是对一次“AI逻辑重塑”的提前下注，这点非常重要，可以把Anthropic估值超越OpenAI看作是一个关键信号。通富微电作为AMD最大的封测供应商、承接其超80%的CPU/GPU封测订单，并已掌握Chiplet、2D+等先进封装技术、覆盖3nm以下产品，将直接受益于AI推理服务器CPU需求放量带来的封测订单爆发。公司2026年计划投资91亿元（同比+51.7%），其中56亿元用于苏州、槟城两座海外工厂扩产大尺寸AI服务器封装，有望率先承接AMD EPYC等AI CPU的量产需求。叠加存储封测回暖与端侧AI落地带来的边际增量，市场对通富微电的认知正从“GPU封测厂”向“AI CPU封测核心资产”切换，2026-2027年有望迎来业绩加速释放与估值重估的双击。

风华高科：AI服务器对MLCC的用量较传统通用服务器实现近5至10倍的激增，为优先保障高毛利的AI及车规级MLCC订单，全球龙头村田、三星电机等日韩大厂已将产能全面向高端产品倾斜，并由此大幅压缩了中低端通用产能的供给；而高端车规级MLCC不仅需通过长达2至3年的严苛AEC-Q200认证，其产线建设周期也长达18至24个月，高技术壁垒叠加需求集中释放，推动全球MLCC高端产能持续拉满。基本复现了“AI需求引爆→产能优先向高端倾斜→高壁垒导致供给刚性→全品类涨价轮动”的传导链条。风华高科作为目前月产能约350亿颗的国内被动元件龙头，其祥和工业园高端基地正持续释放产能，且公司中高压、高温高容MLCC及合金电阻、大电流电感等产品已批量导入国内头部AI服务器及机器人客户，AI算力相关订单充足、业务增长快速。随着公司加快推进汽车电子、AI算力等新赛道产品结构的优化，并计划于2026年内将高端产品占比进一步提升至50%，叠加顺势跟随行业调价、改善产品结构等多重增益，其作为国内MLCC龙头有望在本轮由AI驱动的高端产能供需错配行情中充分受益。