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15:22:04【飞凯材料:公司半导体材料可用于PLP封装 但目前营收规模不大】
财联社5月11日电,飞凯材料在互动平台表示,公司半导体材料可用于多种先进封装形式,其中包括Panel Level Packaging(PLP),但目前营收规模不大,对公司整体业绩影响较小。
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2026-05-11 15:22:04 1466809 阅读
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