一、AI基建如火如荼，先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度

全球半导体测试设备龙头企业发布靓丽报告。4月29日泰瑞达（Teradyne）发布26Q1季报，受人工智能相关需求强劲推动，公司的业绩表现亮眼。26Q1公司实现营收12.82亿美元，同比+87%，超出此前预计的11.5-12.5亿美元；实现净利润3.99亿美元，同比+303%。公司首席执行官格雷格·史密斯表示公司26Q1约70%的收入与人工智能相关需求挂钩，所有的业务部门都实现了强劲的同比增长，且预计在人工智能的强劲推动下，这一增长势头将继续保持下去。

爱德万测试（Advantest）发布FY25财报（截止26年3月），根据公司业绩会材料，公司FY25实现营收11286亿日元，同比+44.7%；实现净利润3754亿日元，同比+132.9%；均超过了公司此前在26年1月给出的业绩指引（营收10700亿日元、净利润3285亿日元）。FY26指引方面，公司预计营收实现14200亿日元，同比+25.8%；实现净利润4655亿日元，同比+24%，主要受益于人工智能带来的需求持续增长。

本轮周期AI与数据中心需求成为了核心增长引擎，根据SIA（美国半导体协会）数据，26年2月全球半导体市场规模达到887.8亿美元，同比+61.8%。同时根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）25年12月份的预测，受益于AI需求带来的逻辑+存储需求大幅增长，预计2026年全球半导体营收将增长26.3%达9750亿美元，逼近万亿美元大关。

广发证券研报认为，AI基建如火如荼，先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度；从海外厂商给出的指引来看，26年封测设备的景气度将维持高位。此外DeepseekV4等模型推出也有望带来国产算力新需求，进而带来国产设备需求弹性。

二、相关上市公司：盛美上海、至纯科技

盛美上海：公司半导体电镀设备主要包括前道的铜互连电镀铜设备、三维堆叠电镀设备、新型化合物半导体电镀设备以及后道先进封装电镀设备。

至纯科技：公司围绕集成电路晶圆制造和先进封装领域为客户提供制程设备、高纯工艺设备和系统，以及相关的电子材料和服务。