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【风口研报·公司】公司新材料产品具备低介电、散热性能强等特性,下游具备面向GPU基板和高速光模块两大核心场景,今年有望导入AI服务器,应用奇点将至
公司新材料产品具备低介电、散热性能强、可靠性好等多个特性,下游具备面向GPU基板和高速光模块两大核心场景,今年有望导入AI服务器,应用奇点将至。
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