科翔股份（300903）精要：

①陶瓷基板散热性能突出、介电性能更稳定、可靠性极高，契合当下AI对于散热、高频高速、高稳定性的核心诉求，面向GPU基板和高速光模块两大核心场景；

②公司合作广州陶积电，广州陶积电在低介电常数氮化硅（LDKSi₃N₄）材料上取得关键突破，目前该材料已完成小批量试制，计划在2026年导入AI服务器，丰富了公司在低损陶瓷领域的产品矩阵；

③公司战略转型目标清晰，26年全面进军AI方向，方正证券安子超预计26-28年公司实现归母净利润分别为1.8、4.2、5.0亿元，当前市值对应26-28年PE分别为141、60、50X；

④风险提示：CoWoP或陶瓷技术迭代不及预期、产能爬坡进度不及预期等。

公司新材料产品具备低介电、散热性能强等特性，下游具备面向GPU基板和高速光模块两大核心场景，今年有望导入AI服务器，应用奇点将至

方正证券安子超最新跟踪科翔股份，公司核心逻辑为陶瓷基板应用奇点将至，公司合作广州陶积电，深度布局陶瓷基板技术。

陶瓷基板散热性能突出、介电性能更稳定、可靠性极高，契合当下AI对于散热、高频高速、高稳定性的核心诉求，面向GPU基板和高速光模块两大核心场景：

陶瓷基板热传导能力是传统FR-4材料的300-600倍，嵌入HDI芯板可使热阻降低70%以上，杜绝CowoP封装失效，为高功耗场景提供结构保障。

氮化铝陶瓷基板导热系数高达170-230W/(mK)，是800G/1.6T高速光模块的首选，可将光芯片结温控制在60℃以下，较传统基板散热效率提升5倍以上。

公司合作广州陶积电，广州陶积电在低介电常数氮化硅（LDKSi₃N₄）材料上取得关键突破。目前该材料已完成小批量试制，计划在2026年导入AI服务器。此举进一步丰富了公司在低损陶瓷领域的产品矩阵，支撑下一代AI算力硬件向更高频率、更低功耗演进。

考虑到短期汇兑损益影响以及公司陶瓷基板业务投入费用，预计26-28年公司实现归母净利润分别为1.8、4.2、5.0亿元，当前市值对应26-28年PE分别为141、60、50X。

一、战略转型目标清晰，26年全面进军AI方向

2025年度，公司研发投入达2.11亿元，占营业收入比重为5.67%。2026年，公司强调“技术穿透市场”的实用主义，已在多个关键领域突破了瓶颈。

AI服务器领域，公司产品支持224G+超高速率，满足大规模AI训练/推理场景需求；光模块领域，公司完成400G/800G产品开发，挺进800G光模块市场；高密度互联领域，公司努力提升高阶HDI订单竞争力；精密控制领域，满足高端客户对信号完整性的严苛要求。

二、公司合作广州陶积电，深度布局陶瓷基板技术

广州陶积电则专注于AlN（氮化铝）、AMB（活性金属钎焊）等先进陶瓷基板。这不仅是针对5G和光通信的散热方案，更是面向下一代AI服务器和高功率IGBT封装的关键技术储备，解决大功率IGBT模块散热问题，卡位AI服务器高功率器件封装市场。

广州陶积电在低介电常数氮化硅（LDKSi₃N₄）材料上取得关键突破。目前该材料已完成小批量试制，计划在2026年导入AI服务器。