财联社资讯获悉，AI算力快速增长，对数据中心的散热能力要求提高，液冷系统也正成为新一代数据中心的关键基础设施。机构指出，当前行业正经历从风冷向液冷的历史性技术切换，市场处于高速发展的初期阶段。

一、液冷正处于高速发展的前期

随着AI算力需求的爆炸式增长及芯片功耗的指数级攀升，液冷技术将成为AIDC热管理的“必选项”。以英伟达为代表的AI芯片功耗正以代际翻倍的速度提升。从B200的1000W到未来Rubin系列R300的4000W+，单机柜功率密度已跃升至140kW以上，远超风冷系统15kW的经济散热上限。液冷已成为支撑高密度算力部署的唯一选择。

财通证券指出，液冷核心零部件环节具备高壁垒与高弹性。二次侧液冷的核心部件包括冷板、CDU、UQD、manifold等，国内液冷产业链能力完备、需求旺盛，本土企业在满足国内市场的同时，正逐步形成向全球市场输出产品与解决方案的出海预期。液冷正处于高速发展的前期，拥有技术优势以及客户优势的龙头公司更具有优势。

二、相关上市公司：同飞股份、申菱环境

同飞股份深耕液冷技术多年，公司在数据中心领域推出了冷板式液冷和浸没液冷全套解决方案。

申菱环境面向液冷解决方案及产品丰富多样 ，如配套大液冷系统的宽温域冷源可满足各种不同技术路线的需要。