①金刚石是新一代半导体、AI芯片散热、高端精密制造、光通信及量子科技的核心底层材料，战略价值突出；
            ②公司全面布局AI赛道，扣非净利润连续三个季度增长，AI业务拉动逐步体现Q1业绩超预期。

电力+零售+白酒+芯片+PCB，五大热点一周以来获融资净买入情况（附表）。

光模块迭代换代仍在进行，每一代产品切换均伴随设备的全面更新，各大光模块厂商扩产意愿强烈，带动上游设备采购规模快速扩张。

①由于AI等终端需求持续升级，电子布提价或加速；
            ②公司高端电子电路铜箔实现技术突破，并快速切入光模块赛道。

2025年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反应明显。分析师梳理扩产带来国产设备铲子股机遇。