早盘指数高开后强势震荡，临近午盘再度拉升，量能相较上一交易日有所萎缩，短线情绪受连板股拖累相对偏弱。盘面上高位科技迎来预期内修复，MLCC、光纤、电子布等AI上游涨价方向依旧最为强势，其中报业绩确定性相对较高；半导体/芯片受硅片带动走强；物理AI分化但强度可控，智能体相对活跃。超跌方向持续走弱。

今日指数低开冲高回落，短线情绪相对强势，连板晋级率开始回升，风格切换迹象越发明显。盘面上资金避险为主，煤炭、石油等防守方向反复活跃。科技股内部分化，高位算力硬件、半导体/芯片承压，连续分歧后关注修复强度。物理AI承接热钱成为短期资金新战场，但能否成为本月主流仍需明日确认。

早盘指数低开冲高回落，量能萎缩，近4500股下跌，但短线情绪不弱，北证50强势凸显资金向投机过渡，风格切换信号明确。科技股内部分化，高位算力硬件、半导体承压，热钱流向物理AI（数字孪生、工业软件、仿真平台）及智能体，机器人跟随活跃。AI上游涨价及玻璃基板强者恒强，钨方向受涨价刺激走强。

周五市场剧震，双创承压，小微盘股逆势活跃。此次市场的调整与上周五存在明显的区别，或意味着市场风格切换概率较大。关注智能体与具身智能成为下一阶段主流的可能。

早盘指数分化，沪指震荡走高，微盘股集体走强市场再现“九一”行情。盘面上科技股集体走弱，仅玻璃基板延续强势，绑定大厂逻辑过硬的更受市场认可。光互连盘中拉升，但受调整不充分影响随后回落，趋势未变但调整时间延长。关注AI上游物料涨价方向回调后的博弈机会。