今日指数低开后窄幅震荡午后略有回暖，科创强势相对强势但个股普跌，情绪标的高低位背离，整体市场表现较为割裂。盘面上科技股延续二线补涨行情，晶圆制造、封测、设备材料等相对低位方向表现突出，同时存储、AI上游涨价同样表现为高低切，此外次新赚钱效应或将扩散。DeepSeek或将推出智能体产品，关注成为新催化的可能。

早盘指数低开震荡如期迎来二次回踩，关注情绪端下一次触及冰点的时机。盘面上科技内部轮动并向低位扩散，晶圆制造、封测、设备及材料领涨，利基型存储与模组厂走势背离，算力硬件上游涨价方向延续强势，涨价链条或向模拟芯片、变压器扩散。算力网、电力、机器人走弱，而次新仍是最大加分项。

今日指数下探回升，短线情绪相对强势，待二次回踩冰点后将迎来新一轮情绪周期。盘面上科技股再度走强，是带动指数回升最主要的力量，光通信、半导体、AI上游涨价、算力网等方向集体走强，国产超节点迎来反弹。此外电力、机器人等轮番活跃。虽退潮期尚未完全结束但主跌或告一段落，耐心等待市场构筑平台后再度突破。

早盘指数延续调整，量能相较前一交易日略有萎缩，情绪端相对强势短期有望带动反弹但退潮仍未结束。盘面上市场由科技主线转行情向轮动行情，算力硬件集体调整，上游MLCC、硅片及半导体设备走强相对强势，算力租赁受算力网催化活跃。此外电力及算电协同、传媒、机器人等轮动走强。

今日市场震荡整理，修复力度略低于预期，5月以来量能首次跌破3万亿。情绪端割裂明显，前期人气龙头跌停，而次新股赚钱效应持续扩散。板块方面存储受长鑫催化走强，Token概念表现活跃午后三大运营商异动，算力硬件有所回流CPO领涨，机器人及氢氟酸有所分化，整体来看市场由单一科技主线行情转向轮动，同时负面信号开始显露注意注意持续调整的可能。