我国日均词元调用量已突破140万亿,两年增长超千倍!机构建议关注国产算力基础设施产业链4大细分领域,这家公司积极参与了全国多个算力中心建设,另一家为智谱AI提供底层算力支持。
PCB+先进封装,高速材料已进入AMD、Intel材料库,先进封装材料对标味之素ABF,项目建设已取得备案,客户包括生益电子、联茂电子等厂商,这家公司高速覆铜板产品已通过相关客户认证,取得小量订单生产。
SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”,机构称随着AI芯片、先进封装对散热方案要求持续提升,散热赛道景气度进一步上行,这家公司产品广泛用于AI芯片、高速光模块等领域,另一家产品处于验证阶段。
全球最大铝土矿生产国计划下月推出出口管制措施,2025年我国铝土矿对外依存度升至77%左右,这家公司广西铝土矿即将进入实质性开采阶段,另一家在上游铝土矿领域有所布局。
①PCB+先进封装,mSAP工艺产线已量产,支持多种高密度先进封装技术,这家公司高端PCB深度绑定CPU生态; ②光通信+光模块设备,这家公司公司深耕高速光模块核心设备,已在400G/800G规模量产中实现共晶贴片机批量应用,并前瞻布局1.6T/3.2T及CPO技术,同步切入光模块整线自动化。
半导体迎来“韬(τ)定律” ,华为论文指明了多个技术方向,快速梳理华为韬定律相关标的(附表),这家公司已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。