人形机器人+AI应用+商业航天+PCB+芯片，五大热点一周以来获融资净买入情况（附表）。

①分析师看好CoPoS与玻璃基板将成为下一代先进封装方案，TGV等相关工艺环节设备公司发展机遇；
            ②公司已投产2条行星滚柱丝杠半自动产线，受益人形机器人产业浪潮。

光互连技术成为承载AI算力扩张的主航道，这类产品为光模块的重要原材料，市场需求呈指数级增长，上游战略矿产资源的价值也亟待重估。

AI需求还将持续，织布机缺口将导致电子布价格不断上涨，分析师预计将紧缺持续到2028年。

①国内外算力需求爆发，燃气轮机及内燃机产品交期分别延至2030年、2028年，国内供应商有望凭借交付效率优势获出海机遇；
            ②公司至期光子业务抬高估值天花板，业绩弹性进入放量窗口。