①商业化技术路线图将于本月最终确定，将专项攻关下一代功率半导体技术；
                                    ②若算上民间配套资金，项目总规模预计达7500亿韩元；
                                    ③要求产业链企业参与从材料、器件、模块到系统演示的全周期开发过程。

①算力提升推动机柜功率密度飙升，SiC应用于UPS、HVDC、SST等电源设备。同时，SiC作为先进封装散热材料，解决GPU高发热难题。
                                    ②长江证券认为，碳化硅产业迎来“需求扩容+供给重构”历史性拐点。

①三星电子正在与合作伙伴公司分享有关技术开发和设施投资的信息；
                                    ②该公司已经重启了关于V10，即400层NAND的投资；
                                    ③SoCAMM作为一种迅速崛起的低功耗内存模块，也有望成为三星电子的重点布局对象。