①公司布局电子铜箔关键赛道，终端覆盖IC载板、CCL等高景气领域，HVLP5铜箔已斩获少量样品订单，盈利结构持续优；
            ②AI算力散热的"肺叶"，分析师强call该设备壁垒与价值量显著，国内企业正凭借成本与产能优势快速突破外资主导局面。

晶圆代工产能被AI算力需求大量挤占，这家公司6月起全面涨价、现有工厂均处于满产状态，还有潜在合作机遇受益“超级存储周期”；②这家大国重器制造龙头订单已排至2030年，且中高端产品占比持续提升，在当前阶段有望持续兑现高增长业绩。

国内光模块市场需求高速增长，供应链国产化进程加速，为国内厂商带来新的机遇。公司在光模块模拟芯片加速突破，多款产品已导入光迅科技、华工正源、剑桥科技等国内头部光模块厂商，有望受益于光互联升级与国产需求扩容。

2026年一季度成为业绩拐点，这家公司营收同比增长近40%，光模块Cage业务增速最高，已面临产能不足的瓶颈，持续进行扩产。

该战略金属卡位英伟达高功耗AI芯片电容+半导体材料，这家公司掌握稀缺的高品位资源，一期项目满产后有望贡献年收入22亿元，且尾矿资源存在进一步增储空间，AI赋能与全球供给紧缺共同给予业绩上涨弹性。