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10:21:41【力积电或进入英特尔EMIB先进封装供应链】
《科创板日报》7日讯,消息人士透露,晶圆代工厂力积电与英特尔合作推进的EMIB相关项目,正进入后段验证阶段,客户端需求持续增加,尤其12英寸IPD平台已完成国际大厂认证,预计自第2季度起开始放量,相关产品将应用于英特尔EMIB先进封装架构。力积电规划,2027年下半年起,单月投片需求有机会逼近1万片。
半导体芯片
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2026-05-07 10:21:41 1913048 阅读
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