《科创板日报》7日讯，消息人士透露，晶圆代工厂力积电与英特尔合作推进的EMIB相关项目，正进入后段验证阶段，客户端需求持续增加，尤其12英寸IPD平台已完成国际大厂认证，预计自第2季度起开始放量，相关产品将应用于英特尔EMIB先进封装架构。力积电规划，2027年下半年起，单月投片需求有机会逼近1万片。