①机构指出,随着台积电公开表态使用CoPoS封装技术,围绕面板级封装和玻璃基板的生态圈有望迎来加速迭代,国内外其他厂商有望跟进。
②国联民生证券认为玻璃基板供应商,以及上游激光设备、PVD设备、电镀设备、AOI设备等环节,上游高硼硅玻璃原材料等环节,有望迎来长期发展机遇。
据ZDNet报道,服务器DRAM模块的最新一代标准“MRDIMM”已经进入最后开发阶段,联合电子设备工程委员会(JEDEC)的成员包括三星电子、SK海力士和美光等主要存储器公司正在积极开发MRDIMM产品,以满足未来不断增长的需求。
广发证券认为,随着CPU配比不断提升,X86-CPU配置的内存形态有望从传统RDIMM逐步向MRDIMM方案演进,需引入更复杂的接口芯片,推动配套芯片ASP提升。插满率提升叠加MRDIMM渗透,共同打开内存条与接口芯片空间。财通证券则指出,MRDIMM核心增量为MRCD和MDB芯片。在DDR5世代,MRDIMM内存条采用“1+10”架构,即配置1颗寄存时钟驱动器MRCD以及10颗数据缓冲器MDB。MRDIMM已适配英特尔第六代CPU,同时,内存厂商美光、SK海力士、威刚均已推出MRDIMM的新颖产品,仍有较大渗透空间。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
澜起科技提供全套DDR5内存接口芯片,涵盖了多路复用寄存时钟驱动器 (MRCD)、多路复用数据缓冲器 (MDB)、寄存时钟驱动器 (RCD)、数据缓冲器 (DB)等。
聚辰股份与澜起科技合作开发配套DDR5内存模组的SPD产品,其下游客户已覆盖行业主要内存模组厂商。