《科创板日报》5月6日讯（记者 陈俊清） 科创板“十五五”主题集体业绩说明会之半导体设备行业专场于今日（5月6日）举行。参会企业包括微导纳米、华峰测控、德科立、深科达、普源精电、骄成超声、芯碁微装。

多家半导体设备厂商在业绩会上表示，受益于AI算力需求爆发、先进封装技术迭代及存储行业周期回暖带动的赛道高景气，产业链新一轮需求较为旺盛。在此背景下，业内企业正同步推进产能扩建升级、加速全球化市场布局。

与此同时，半导体设备产业加速步入平台化与集成化并行的发展新阶段，技术迭代周期明显缩短，产品更新换代节奏持续加快。多家参会企业集中披露了在核心产品架构升级、新一代设备量产落地、先进工艺适配验证等关键领域取得的进展。

AI算力成增长引擎 封测、光通信设备等订单旺盛

AI算力需求的爆发式增长正成为半导体设备行业最强劲的增长引擎。从AI芯片制造所需的薄膜沉积、刻蚀设备，到先进封装所需的焊接、测试设备，产业链正迎来新一轮需求高峰。参会企业多数实现营收与利润双增长，其中华峰测控、芯碁微装等公司净利润增速超50%。

在半导体自动化测试设备领域，华峰测控董事长、董事会秘书孙镪在业绩会上向《科创板日报》表示，半导体自动化测试设备景气度与下游芯片设计、封测、IDM厂商资本开支及终端应用需求相关。当前，AI、高性能计算、汽车电子、工业控制、功率半导体、先进封装等应用持续发展，对测试设备的测试精度、效率、并行测试能力和平台化能力提出更高要求。

骄成超声所处半导体超声波设备赛道整体处于较高景气度。该公司独立董事杨晓伟表示，下游存储、先进封装需求持续扩张。AI算力刚需、存储周期回暖、先进封装技术迭代及国产化替代加速，共同拉动行业需求增长。在半导体先进封装领域，公司可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，获得了国内头部半导体存储厂商订单；超声波固晶机已获得客户正式订单。

薄膜沉积设备方面，微导纳米董事长王磊表示，随着以AI为代表的新兴应用的高速发展，先进制程及芯片技术创新，新材料及3D封装技术的发展，HBM、GAA-FET等尖端芯片和高端存储等芯片产能扩产将是半导体设备市场未来的主要推动力。薄膜沉积设备是集成电路制造的核心设备之一，受下游晶圆产线扩产、技术迭代和新兴工艺的驱动，行业拥有较大的市场空间和良好的成长性。

光通信器件赛道方面，德科立董事长、总经理渠建平表示，当前光通信器件细分赛道整体处于高景气周期，但内部呈现结构性分化：数通及AI算力相关领域受益于全球AI基础设施投资加码，数据中心互联及高速率光模块需求持续旺盛；传统电信领域需求相对平缓，预计随着5G-A及50G PON升级将逐步回暖。驱动需求的核心因素包括全球科技巨头AI资本开支持续加码、数据中心向800G/1.6T代际升级、5G-A商用及50G PON技术成熟带来的接入网升级需求，以及下游客户对供应链安全与区域化布局的重视。

订单需求旺盛 扩产与出海并行

在半导体设备产业景气度持续上行、下游市场需求扩容的行业背景下，多家企业启动产能扩建与产线升级计划，以匹配下游持续增长的市场订单需求。

据了解，微导纳米半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目已于2025年下半年开始投资建设，规划的建设期为三年，项目建成后将新增产能50台套/年。

微导纳米董事长王磊在接受《科创板日报》记者提问时表示，公司半导体业务仍处于高速发展期，规模效应尚未完全体现，相关验证及前期投入较高。公司将在规划的建设期内加速项目的落地。目前公司半导体在手订单较为充沛。

芯碁微装董事长程卓则表示，目前公司先进封装设备交付工作稳步推进，整体实现快速放量，交付节奏顺畅；明后两年，受益于AI算力带动先进封装产能持续扩张、国产替代进程加快，叠加公司产能稳步释放与产品技术持续迭代，先进封装业务有望保持较快增长，持续成为公司核心增长动力。

国内半导体设备及零部件企业，在深耕产业链本土替代的同时，依托产品品类持续完善，叠加全球半导体产业回暖契机，更加重视开拓海外市场。海外出口业务或将成为国产半导体设备企业实现规模持续增长的重要增量引擎。SEMI预测数据显示，2025年全球半导体制造设备销售额将同比增长7.4%至1255亿美元，创下历史新高。

光通信领域，随着国产光通信器件在产品品类、技术性能等方面提升，出口已成为行业持续成长的重要驱动力之一。德科立渠建平表示，公司已制定明确的全球化战略：以新加坡为海外管理总部，在加拿大设立研发中心，在泰国布局生产基地，并在日本、德国等地设立销售机构，业务覆盖研发、制造及市场销售全链条。未来，公司将持续加大海外市场投入，以新加坡二次上市为基础，打造具备全球化运营能力的国际化公司。

华峰测控孙镪表示，海外市场是公司长期发展的重要方向之一。公司稳步推进东南亚、日韩、欧美等区域市场拓展，同时加强本地化服务和合规管理，推动海外业务稳健发展。

普源精电依托美国、德国、日本、韩国、新加坡、马来西亚等地区的海外子公司开展境外市场营销布局，当前，公司正积极推进H股发行上市。该公司独立董事秦策表示，海外市场已成为驱动公司增长的重要组成部分。H股发行上市是公司立足长期发展战略、顺应全球产业竞争格局变化、满足未来资本运作需求作出的关键安排。

从全球范围来看，全球半导体产业链格局持续重构，叠加地缘政治及国际产业政策变动带来的多重挑战，供应链安全韧性建设与全球化风险对冲，已成为国内半导体设备企业经营发展的重中之重。

芯碁微装程卓表示，面对国际政策与地缘政治变化，公司将持续强化供应链安全，建立关键零部件多供应商体系并做好战略备货，稳步推进核心部件国产化替代；同时依托泰国子公司加快东南亚本地化布局，分散贸易与管制风险。

微导纳米董事长王磊则认为，当前国际政策与地缘政治变化对国产半导体设备公司的影响主要体现供应链稳定性方面。面对国际贸易局势变动引发的全球产业链调整，公司主要是通过加强需求预测、库存管理和供应商管理等工作，构建完善、稳定、可控的全球供应链体系。通过战略性采购、联合开发、扩大供应商储备等措施，逐步打造自主可控、安全可靠、具备高韧性的供应链生态。

多家企业披露研发进展 新品业务稳步放量

半导体设备产业正加速迈向平台化、集成化发展新阶段，行业技术迭代周期持续压缩、更新节奏显著提速。产业链内多家设备企业持续推进产品升级与市场化布局，在产品架构升级、新品落地推广、工艺适配迭代等领域实现突破。

华峰测控专注于半导体自动化测试系统领域，围绕测试平台、核心测试板卡、测试软件、关键模块、整机系统集成等方向持续开展研发。

该公司董事长、董事会秘书孙镪表示，公司持续推进STS8200、STS8300、STS8600等产品平台的研发迭代和市场推广，围绕模拟、混合信号、功率、PMIC、SoC等重点测试场景提升产品覆盖能力。该公司认为，国产半导体设备更新迭代速度加快，主要受益于产业链国产替代深化、下游芯片复杂度提升、客户验证机会增加以及本土供应链协同能力增强。公司将继续以客户需求为导向，推动产品性能、稳定性和交付能力持续提升。

微导纳米王磊表示，公司多款ALD和CVD设备获得重点客户验证和量产导入，核心产品Highk、金属化合物、硬掩模等先进工艺设备的量产规模持续扩大，新产品与新技术市场渗透率稳步提升。在存储、逻辑芯片、先进封装等各细分类领域，均取得进步。未来，公司将持续瞄准国内外半导体先进技术及工艺的发展方向，加快新设备的研发，以满足客户在新器件、新架构、新材料方面的工艺需求。

普源精电聚焦电子测量仪器主业，围绕核心底层技术、高端性能指标、产品平台迭代及行业应用方向。

该公司董事会秘书程建川表示，公司将从四方面推进关键技术攻关：一是持续升级自研技术平台，夯实硬件、软件、算法全链条自主研发能力，降低外部技术与供应链依赖。 二是重点攻坚时域、频域、直流精密测量等领域核心技术，突破高带宽、高分辨率等关键性能指标。 三是加快模块化仪器、配套附件及综合解决方案的技术研发与产品落地，持续完善产品/服务矩阵。四是加速对人工智能（AI）技术的应用和融合，推动测试测量向智能化、自主化方向迭代。

会上，有投资者关注芯碁微装激光钻孔设备、掩模版等新业务进展，该公司董事长程卓表示，目前激光钻孔设备已实现批量交付，掩模版直写设备90nm节点稳定量产、65nm节点研发稳步推进，新老业务协同发展，逐步贡献业绩增量。

德科立渠建平透露了该公司相关研发进展，其表示，400G相干模块实现小批量试产，400G/800G数通模块完成迭代并获客户小批量订单，1.6T数通模块完成EML、硅光、TFLN三种技术方案的产品开发；在系统级产品方面，400G/600G DCI板卡已实现批量交付，800G板卡完成样品开发及验证，1.6T板卡开始预研。公司正持续推进64×64端口OCS产品的样品研发，目前进度符合预期。