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18:57:30【鼎龙股份:先进封装用TSV等三类抛光液产品取得重大进展并获得订单】
财联社5月6日电,鼎龙股份(300054.SZ)公告称,公司控股子公司—武汉鼎泽新材料技术有限公司,近期在半导体CMP抛光液领域接连取得三项重大进展,分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域实现产品突破并获得客户订单。大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域在国内的市场规模合计超10亿元,目前国产化率极低。公司本次实现多类抛光液产品突破,进一步补齐国内高端CMP抛光液供给短板,更好响应国内多类核心客户端抛光液本土化供应需求。
鼎龙股份+3.72%
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2026-05-06 18:57:30 187455 阅读
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