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18:20:31【绿通科技:大摩半导体在手订单充足 已进入中芯国际台积电供应链】
财联社5月6日电,绿通科技(301322.SZ)发布投资者关系活动记录表公告,公司半导体业务大摩半导体自2025年9月起并表,2026年以来,大摩半导体在手订单充足,订单能见度较高,客户需求稳定。大摩半导体已成功进入中芯国际、燕东微、台积电、上海积塔等全球及国内顶尖晶圆厂的供应链体系。
绿通科技+3.20%
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财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-05-06 18:20:31 975004 阅读
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