①在AI基础设施需求持续增长的背景下，Vera Rubin的产能爬坡速度正显著高于预期。
                                    ②根据券商机构测算，Vera Rubin中部分PCB板卡层数可增加至44层，直接推高了PCB的制造难度与单位价值。
                                    ③德邦证券表示，AI PCB产品结构升级带动设备行业整体通胀。

机构指出，AI服务器对数据传输速率及信号完整性的严苛要求，倒逼覆铜板向超低损耗升级。电子树脂作为覆铜板三大核心组分中唯一可通过分子设计调控介电性能的材料，其战略地位凸显。

①6月以来，在AI算力需求拉动、上游原材料涨价等多重因素驱动下，覆铜板价格持续上涨；
                                    ②产品供不应求，行业产能持续高位运行，有上市公司直言“订单多到接不过来”；
                                    ③覆铜板产业链单体扩产项目投资数额动辄达到20亿元级别，新增产能基本指向AI服务器、汽车电子等高端领域。