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【掘金行业龙头】CPO+PCB+半导体设备,设备可适配800G及以上高速光模块生产需求,用于CPO、HBM场景的设备与多家客户推进打样验证工作,这家公司已在鹏鼎控股等PCB企业形成稳定订单
CPO+PCB+半导体设备,设备可适配800G及以上高速光模块生产需求,用于CPO、HBM场景的设备与多家客户推进打样验证工作,已在鹏鼎控股等PCB企业形成稳定订单,这家公司海外营收持续增加,着手于欧洲、北美等地布局。
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