《科创板日报》5月6日讯（记者 陈俊清） 继5月4日单日上涨196.15%后，芯成科技5月5日盘中最高触及1.59港元，涨幅一度突破100%。截至5月5日收盘，该股报1.28港元/股，上涨66.23%，两个交易日累计涨幅超400%，总市值升至18.62亿港元。

从其股价走势来看，芯成科技自2000年10月在港交所主板上市以来，长期处于低价股区间，多数时间股价在0.2-0.5港元波动。进入2026年，随着半导体行业周期复苏及AI先进封装需求爆发，该公司股价逐步走强。截至2026年5月5日收盘，该公司今年以来累计涨幅达341.4%，盘中1.59港元的高点创下了公司上市26年来的历史新高。

有市场分析认为，此次股价暴涨主要受全球半导体板块持续升温带动，国际头部科技公司持续上修AI相关投资计划，推动存储、算力、半导体设备等赛道集体走强。

系半导体装备服务商 中青芯鑫控股

据介绍，芯成科技成立于1984年，是大中华地区最早开展SMT（表面贴装技术）装备制造业务的企业之一，也是中国内地最大的SMT智能化装备制造企业之一。该公司于2000年10月16日在香港联交所主板上市，彼时，其名为“日东科技(控股)有限公司”。

2016年，芯成科技加入清华紫光集团，更名为“紫光科技(控股)有限公司”，作为紫光在海外的主要投融资及资本运作平台。2019年9月，香港芯鼎有限公司以约10亿港元收购紫光集团所持有的公司67.82%股份，成为公司控股股东。同年12月，公司正式更名为“芯成科技控股有限公司”，开启向半导体装备领域转型。

截至2025年年底，芯成科技的直接控股股东为芯鼎有限公司，持股比例高达67.85%，而芯鼎有限公司为中青芯鑫(苏州工业园区)资产管理有限责任公司的全资子公司。

公开信息显示，中青芯鑫成立于2016年，由芯鑫租赁有限责任公司、原紫光集团旗下的中青信投有限责任公司联合新怡和集团共同发起设立，是一家聚焦于集成电路、半导体及战略新兴产业的综合金融服务平台，管理资产规模约150亿元人民币，曾发起设立并参与管理上海半导体装备材料产业投资基金、超越摩尔产业投资基金等多支产业投资基金。

截至2025年底，芯成科技股东方主要包括芯鼎有限公司、陈萍、毕天富、达广国际有限公司，持股比例分别为67.85%、6.87%、6.03%、5.79%。

SMT及半导体装备制造为核心业务 发力先进封装设备

芯成科技近期发布的2025年年报显示，该公司主要通过两个分部运营业务。

SMT与半导体装备制造及相关业务为芯成科技核心业务。2025年，该公司实现营收2.42亿港元，同比增长5.43%。据悉，芯成科技全资附属公司日东智能装备科技(深圳)有限公司深耕该领域多年，为客户提供半导体及SMT整线装备解决方案。

能源业务方面，芯成科技2025年实现营收0.95亿港元，同比大幅增长453.7%，实现扭亏为盈。

其2025年报显示，芯成科技全年实现营业收入3.38亿港元，同比增长36.62%；归母净利润1919.7万港元，同比扭亏为盈；经营活动产生的现金流量净额为4523.8万港元，同比增长1015.61%。

该公司表示，营收增长主要得益于SMT及半导体装备制造及相关业务收入的稳步增长，以及能源业务收入的大幅提升。未来，其将继续进行设备研发升级，聚焦高端半导体封装设备的国产化市场，抓住AI产业发展带来的历史机遇。

在技术研发方面。2025年，该公司获得7项新专利，累计拥有74项设计专利。值得关注的是，该公司在年报中表示，其已成功突破2.5D/3D先进封装核心材料与设备瓶颈，针对AI芯片及HBM(高带宽内存)需求推出了高导热TIM、底填胶及高性能封装设备，并凭借EVO系列精密焊接、离线式与迷你选择焊等系统，持续领跑半导体、汽车电子及医疗设备等高增长赛道。

事实上，此次芯成科技股价暴涨并非个例。2026年以来，全球AI算力需求持续井喷，2.5D/3D先进封装成为突破芯片算力瓶颈的核心技术，带动整个半导体封装设备板块迎来估值与业绩双升。

A股市场中，中微公司、北方华创等综合半导体设备龙头已实现先进封装关键制程设备的批量交付，年初至今股价涨幅超10%。此外，华海清科的晶圆减薄抛光设备、新益昌的高精度固晶设备均已进入HBM产业链核心供应商体系，年初至今股价涨幅超25%。

港股方面，全球封测设备龙头ASMPT今年以来股价涨幅超100%，建银国际发表报告表示，受SEMI和SMT带动，ASMPT 2026年第一季订单创下历史新高，盈利表现胜预期。