①美银预计到2027年全球云计算与人工智能基础设施资本支出将达到1.5万亿美元，全球算力资本开支持续高景气，这家公司已构建了涵盖HVDC等在内的完整产品矩阵，深度适配通用计算、AI与超算需求；
            ②腾讯混元Hy3正式发布，分析师称AI应用商业化验证进程加速，这家公司构建了“硬件+软件+行业应用”全栈AI能力，推出兆瀚DeepSeek一体机及AI推理服务器；
            ③这家公司微通道冷板已实现单芯片超过1600W超高功率液冷散热解决方案交付。

①华为发布V2版“韬定律”论文，机构称“韬定律”指导半导体产业系统级的迭代方向，这家公司的相关产品主要应用于半导体产业后道先进封装及传统封装测试环节，为芯片封装制程提供核心配套支撑；
            ②美光科技投资93亿美元扩建先进存储芯片项目，机构称AI专用存储芯片的供需缺口预计将持续至2027年底，这家公司是长鑫存储的长期合作伙伴和重要供应商；
            ③这家PCB公司自成立之初就与英特尔建立合作关系，后续也与SK海力士建立了合作关系，目前合作正常持续中。

①光刻机巨头ASML宣布上调全年营收指引确认行业景气，机构预计2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，这家公司已向客户少量供应应用于光刻机设备的精密金属结构件产品；
            ②宇树科技科创板IPO注册生效，A股“人形机器人第一股”诞生在即，机构预计中国人形机器人到2030年出货量将达44.6万台，这家公司旗下子公司以灵巧手关节电机和驱动器为核心，逐步拓展至躯干、四肢等部位的高价值运动部件，形成“单电机-模组”的完整产品矩阵；
            ③这家公司表示芯片电感订单饱满。

①涨幅最高达20%！日月光调涨先进封装报价，机构预计到2030年全球先进封装市场规模有望达794亿美元，这家公司全球委外封测营收位列全球第三位，中国大陆第一；
            ②国内首个机器人学校来了，机构称2026年有望成为人形机器人垂类应用大年，这家公司依托顺德+越南双工厂百万级机器人终端量产能力，已在智元、优必选、乐聚等全球头部人形机器人客户中规模化落地；
            ③这家公司的8英寸重掺杂外延片订单旺盛，12英寸28nm逻辑芯片用硅片已批量供货。

①高达4000亿韩元！SK海力士拟订购半导体检测设备，机构称全球半导体设备行业订单确定性显著提升，这家公司参股公司拥有存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士等行业龙头；
            ②工信部等八部门推动工业互联网基础设施和智算设施、超算设施等算力基础设施一体规划、同步建设，机构称AI算力需求持续增长驱动高速光模块加速放量，这家公司在高速光模块领域以硅光技术为核心，已向海外核心客户实现800G批量发货、1.6T小批量发货；
            ③这家公司目前面向低轨卫星接收终端的相控阵天线模组已有出货。