①直击AI超算集群传输痛点,这家公司以太网物理层芯片+交换机芯片+网卡芯片均实现量产,并加码布局新一代高速互联网络通信方案;②公司半导体业务进展超预期,今年投建的先进制程项目有望打破垄断,叠加显示业务先发优势显著,共同驱动业绩加速增长。
这家PCB制造商营收和净利连续多个季度创下新高,泰国生产基地全面迈入高效规模化运营期,公司加速AI服务器与高速网络等中高端产品批量导入与交付。
①光连接器需求迎8倍增长空间,分析师强call公司作为全球主要供应商有望直接受益产业扩容,今年已开始扩大生产规模并适配AI数据中心需求; ②受益铜箔出货快速增长,公司一季度业绩同环比成倍数增长,叠加投资甲骨文主要供应商切入光模块赛道,有望打造第二增长曲线。
美国该缺电环节未来景气度或持续10年,海外多个公司一季报上调收入指引与订单,国内产业链公司已率先切入配套,近期,或同步受益于扩产周期,部分公司3月份以来订单价格略涨。
这家PCB材料制造商配套自产铜箔的FCCL实现规模销售,预计2026年全年收入将持续增长,公司可剥铜产品陆续通过客户认证,持续获得小批量订单。
光模块mSAP工艺+HDI产能优势,这家公司已经实现800G光模块PCB批量供货、加速1.6T光模块PCB量产,光器件温控材料供货头部MicroTEC厂商,为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式增值服务能力。